在一个科技创新日新月异的时代,人机交互技术作为连接物理世界与数字世界的关键桥梁,其每一次革新都预示着产业格局的重塑。
今天,在第二十四届国际物联网展·深圳站上,电子纸生态应用Workshop商,汉王举行了“新一代磁容共体 turnkey 解决方案发布会”。会上,汉王发布了基于自主研发的HW0888磁容触控芯片的一站式交钥匙解决方案及产业化进展,旨在重构人机交互的底座,引领人机交互新风向。
汉王磁容共体解决方案以创新性的磁容双模芯片和触控层技术为核心,突破了“阻抗、功耗、边缘精度、厚度与成本”等难点,一颗芯片和一层传感,即可实现无源电磁笔与电容手指触控,引发了业界的广泛关注。
告别“二选一” 触控新时代
汉王磁容共体技术出现之前,业界长期处于 “二选一”的困境 :
电磁(EMR)触控方案,通过无线无源电磁笔与感应板的交互实现高精度的位置检测与压感识别,能提供8192级甚至更高的压感等级,以及悬停等精准识别,是数字绘画和专业书写领域的黄金搭档,但无法支持手指触控等多点操作;主动电容笔方案虽然兼顾笔写与多指触控,却需要内置电池并配备无线充电线圈、磁铁和霍尔开关等配件,增加了笔的重量和成本,还迫使设备端额外增加无线充电电路等组件,占用更多内部空间。
它们的局限使专业创作者与普通用户不得不在“极致精度的笔写体验”与“便捷多指触控”之间做出妥协,成为行业亟待攻克的根本痛点。
汉王磁容共体方案从原理层面创新融合了电磁笔触控与电容手指触控,使“高精度笔写”与“高效手势操控”于同一系统内无缝衔接。
磁容同芯 同层传感
汉王磁容共体技术是对传统触控技术硬件堆叠模式的彻底颠覆,将电磁感应和电容触控功能集成在一颗芯片和一层触控上,创造性地构建“磁容同芯同层传感”技术。
其融合机制的核心在于其独特的硬件和软件设计。在硬件层面,采用HW0888磁容触控芯片搭配特殊的单层金属网格(MetalMesh)触控传感器设计,既具备优异的导电性以满足电容触控的需求,其网格结构也能有效地接收电磁笔产生的电磁信号,这种“一网两用”的融合设计,从根本上消除了传统方案中需要两套独立传感器或复杂多层结构的弊端,为终端设备实现轻薄化与成本优化创造了先决条件。在软件层面,HW0888磁容触控芯片根据输入信号类型自动切换模式:当检测到电磁笔信号时,系统切换到高精度的电磁触控处理模式,实现细腻的书写与绘画体验;当识别到手指触摸时,则迅速切换至电容触控模式,支持多点触控、缩放旋转等手势操作。由于电磁笔和手指触控依赖不同的感应原理,该方案同时具备天然的防误触优势,用户可在无需手动切换输入方式的情况下畅享更智能的交互功能。
硬件集成带来系统效率提升,也使得交互体验更为卓越。HW0888磁容触控芯片支持高达8192级的压感技术和>2000dpl高解析度,能够精确捕捉手写笔力度和位置的细微变化,无论是淡描素描还是浓墨油画,都能在屏幕上完美呈现传统纸笔的创作质感。这种高精度不仅适用于艺术创作,在日常快速书写笔记时也能保持笔迹的连贯流畅,大幅提升手写体验。
此外,汉王通过优化电路设计和算法,显著增强了系统的抗干扰和防误触性能。在复杂电磁环境中,屏蔽技术与滤波电路可有效抑制外界信号干扰,保障触控信号稳定可靠;芯片内置的智能算法综合分析触点位置、压力、持续时间等多维参数,精准判断用户操作意图并排除误触——尤其在手持书写时,可自动忽略掌部接触等杂散信号,确保书写绘画过程的准确与流畅。
合作共赢 领创未来
从产业应用角度看,高度集成的磁容共体方案为终端产品带来了革命性优势。传统双芯片、多传感器方案导致内部硬件堆叠过多,增加设备体积、重量和制造成本。而汉王“单芯双模”架构以一颗芯片配合单层触控膜即可完成所有功能,大幅减少了硬件组件、显著降低了BOM(物料清单)成本,同时节省了内部空间,有助于实现终端产品的轻薄化。汉王HW0888磁容触控芯片无需为无源触控笔增加任何电池或无线充电附件,进一步简化了终端设计,降低了能耗和成本。这种方案不仅赋能电子纸阅读器行业,还将在平板电脑、笔记本电脑、交互电子白板、智能手机等多种终端中带来全新的交互体验。
作为磁容共体技术方案供应商,汉王专注于提供HW0888芯片和核心技术支持,与国内外合作伙伴携手拓展市场。目前已有多家合作伙伴基于该方案开展产品测试或开发工作,表明磁容一体触控方案已获得行业的广泛认可,并正加速渗透各细分市场。汉王将通过开放合作,构建健康繁荣的新型触控产业生态,实现多方共赢。
磁容共体触控技术是汉王科技三十年电磁技术与十五年电容技术积淀的集大成者,为行业提供了更智能、更个性化的交互体验解决方案。它证明在科技的“无人区”,唯有持续的自主创新和深厚的底层技术积累,才能真正引领产业变革。
随着磁容共体触控技术的广泛应用,以及与人工智能等前沿技术的深度融合,汉王将继续引领人机交互的未来,为全球用户带来更智能、更高效、更具想象力的数字交互体验。
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